METALLIZZAZIONE uv

Le 9 linee di metallizzazione sotto vuoto (7 PVD e 2 Sputtering) sono state studiate per garantire efficienza e qualità per garantire il migliore rapporto qualità/prezzo ai nostri clienti.

L’ultima generazione di macchina di metallizzazione con tecnologia “Sputtering” ha permesso a Cosmelux di unire completamente i processi di verniciatura e di metallizzazione.

i VANTAGGI

Ottime resistenze chimiche (ai profumi, alle creme ecc…),
Ottime resistenze meccaniche (al graffio, all’abrasione, allo sfregamento…)
Qualità estetica molto elevata (dovuta ai mezzi di produzione moderni usati per la lavorazione)
Il trattamento UV non viene eseguito ad alte temperatura quindi permette di mantenere le dimensione dei pezzi da trattare (su materiali standard)
Possibilità di ottenere un’infinità di colori e di “effetti”
Rispetto dell’ambiente: i prodotti usati non contengono metalli pesanti. Non vengono emessi solventi in atmosfera (usiamo delle vernici ad alto residuo secco e bruciamo i solventi con un termo combustore)
Possibilità di usare vernici molto elastiche per mantenere l’elasticità del prodotto
Possibilità di usare vernici che potranno essere decorate successivamente in tampografia, serigrafia, stampa a caldo o laser.

Capacità Produttiva

Capacità Produttiva per pezzi di dimensione standard: 2.000.000 pezzi al giorno.

Tipo di pezzi trattabili

Diametro: 5 – 120 mm | Altezza: 5 – 140 mm
Materiali: PP, ABS, PCTA, PE, PETG, PS, SAN, Alu, vetro, Surlyn

Certificazioni Aziendali

DIN ISO 9001:2015

pvd | Impianti evaporazione termica

Nel campo della metallizzazione legata all’aspetto decorativo, l’adozione di impianti ad evaporazione termica è ancora oggi il sistema più diffuso per la semplicità del suo utilizzo e per la sua efficacia di deposizione in presenza di substrati con geometrie molto complicate.

La fonte di deposizione consiste in resistenze in tungsteno, generalmente poste al centro della camera di processo, sulle quali viene alloggiato il filo del metallo da depositare. I substrati sono posizionati attorno alle resistenze e vengono fatti ruotare (rotazione e traslazione) durante la fase di deposizione del metallo.

Per ottenere la deposizione del metallo all’interno della camera di processo è necessario raggiungere un grado di vuoto generalmente nsuperiore a 4×10-4 mbar (alto vuoto). Una volta raggiunto il grado di vuoto necessario inizia la vera e propria fase di evaporazione che consiste nel riscaldamento delle resistenze in tungsteno che, rese incandescenti, fondono il metallo il quale evapora andando a condensarsi sulla superficie del substrati.

pvd | Sputtering

Moderno, veloce ed economico sistema di deposizione dei metalli in origine utilizzato unicamente su substrati con superfici piane, oggi invece è sempre più utilizzato anche su oggetti tridimensionali, anche se con geometrie semplici.

Nella tecnologia sputtering la fonte di deposizione è rappresentata da un catodo magnetico sul quale viene alloggiato una piastra metallica (target) del materiale che si desidera depositare.

Il catodo magnetico viene generalmente collocato a lato della camera di processo. I substrati ruotano davanti alla fonte di deposizione. Raggiunto il grado di vuoto desiderato si applica un alto voltaggio e si immette Argon.

Gli ioni positivi di Argon subiscono un processo di accelerazione sul catodo negativo ed in seguito espellono gli atomi della piastra metallica. Questi atomi vanno poi a condensare sui substrati.

le nostre
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